Fusion 360 - Electronics

Autodesk Fusion 360 hat zur Entwicklung von Schaltplänen und Leiterplatten das weit verbreitete EDA-Programm Autodesk EAGLE (vormals Cadsoft) vollständig integriert. Wir zeigen Ihnen im Seminar die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion.

Gehäuse, Board mit Schaltplan und elektromechanische Bauteile werden in Fusion entworfen und können dreidimensional bewertet werden. Dies ermöglicht eine ganzheitliche Entwicklung von elektronischen Produkten und vermittelt den Teilnehmenden die Fähigkeiten, elektronische und mechanische Aspekte ihrer Konstruktionen in einem nahtlosen Arbeitsprozess zu kombinieren.

Dieses Seminar ist ein Angebot der PC-COLLEGE - Gruppe.

Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte, Benutzerkonten
Schema- und Boarddateien, 3D Platine
Bibliotheken
Library.ials Webspeicherort für Bibliotheken
Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
Layer und Bauteileigenschaften
Electrical Rule Check (ERC) in Schemaplänen
Design Rule Check (DRC) in Boardplänen, Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
Netzklassen, Vias, Masseflächen
Designblocks zur Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen
Mehrseitige Schaltpläne
Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
Routing, Autorouting
Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
Zusammenspiel von Board und Mechanik. Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter, Boardlayout aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren.
CAM-Prozessor, Gerberfiles, Ausgabe für die Fertigung
Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
Tipps und Tricks

Grundlegende Kenntnisse elektronischer Schaltungen

Ingenieure im Bereich Boardentwicklung

Im Preis enthalten sind PC-COLLEGE - Zertifikat, Pausenverpflegung, Getränke und Kursmaterial.

PC-COLLEGE-Schulungshaus

Weiterführende Informationen auf der Seite des Anbieters